FiRa 2.0
표준
IEEE 802.15.4z, IEEE 802.15.4-2015, FiRa 2.0을 준수합니다.
CBU5000 아키텍처
칩 전체가 하나의 32 MHz 크리스털을 공유해 BOM을 절감합니다. 고성능 32비트 MCU, 하드웨어 보안 플랫폼, 타이머·UART·SPI·I2C 등 풍부한 기능 모듈이 통신을 보호하고, 온다이 전압·온도 모니터링이 칩을 안정적으로 유지합니다. 1T3R 설계는 TRSW를 통합해 TX와 RX0이 하나의 안테나를 공유하며, TX 1개와 RX 3개를 지원합니다. TX 체인에서는 데이터를 부호화해 TX 프런트엔드로 보내고, 각 RX 체인에서는 디지털화된 RF 샘플에서 신호 프레임을 포착·복호해 CIR과 PDOA를 생성함으로써 거리 측정, 도래각(AOA), 레이더 센싱을 구현합니다.
CPU 서브시스템
하드웨어 보안 플랫폼·타이머·UART·SPI·I2C 및 온다이 전압·온도 모니터링 기능을 탑재한 고성능 32비트 MCU를 제공합니다.
UWB RF 모듈
TRSW를 통합한 1T3R 아키텍처로 TX와 RX0이 하나의 안테나를 공유하며, TX 1개와 RX 3개를 지원합니다.
UWB 디지털 베이스밴드
RX 신호 프레임을 디지털화·복호해 CIR, PoA, ToA로 변환하여 거리 측정, AOA, 레이더를 구현합니다.
BLE 모듈
BLE 5.0 PHY와 BLE 컨트롤러를 통합한 블루투스 기능을 제공합니다.
CBU5000 패키지
단일 칩에 UWB, BLE, MCU를 통합한 67핀 eWLB 패키지로, 크기는 단 3.6 mm × 3.4 mm에 불과해 주변 회로 설계와 보드 면적을 크게 줄여 줍니다.
- 패키지: 67핀 eWLB
- 크기: 3.6 mm × 3.4 mm
- RX1/RX2 감도는 RX0보다 약 1.5 dB 우수(TRSW 손실 없음)
- 32 MHz 크리스털 단일 공유로 BOM과 실장 면적 절감
CBU5000 주요 기능
6–9 GHz
대역 및 채널
6~9 GHz 두 번째 대역 그룹(채널 5, 6, 8, 9, 10)을 지원하며, 최대 패킷 길이는 4095바이트입니다.
31.2 Mbps
데이터 전송률
850 Kbps, 6.8 Mbps, 7.8 Mbps, 27.2 Mbps, 31.2 Mbps 등 다양한 전송률을 지원합니다.
AES-128
보안 거리 측정
AES-128을 통합해 STS 구성 0/1/3을 지원하며, 하드웨어 기반 보안 아키텍처를 채택했습니다.
TWR·TDoA
거리 측정 모드
SoC 모드와 독립형 트랜시버 모드, 양방향 거리 측정(TWR) 및 도래 시간차(TDOA)를 지원합니다.
1T3R
3D AOA
TX 1개와 RX 3개로 3D 도래각(AOA) 기능을 구현합니다.
64 MHz
호스트 인터페이스
호스트 CPU와 최대 32 MHz SPI 명령 인터페이스로 연결되며, QSPI 컨트롤러는 64 MHz에서 최대 1 MB 외장 플래시를 지원합니다.
단일 칩
낮은 BOM
높은 집적도로 부품 원가(BOM)를 절감합니다.
CBU5000 핵심 특징 (1)
BLE-UWB 듀얼 모드
BLE-UWB 듀얼 모드 통합 설계로, 시장의 반응이 당사 제품 방향의 타당성을 입증했습니다.
풍부한 주변 장치
12개 GPIO와 2×UART, SPI(마스터/슬레이브), I2C(마스터), 10비트 ADC를 갖춰 다양한 제품에 유연하게 대응합니다.
설정 가능한 32비트 MCU
32비트 MCU를 16/32/64/128 MHz로 구동하며, 필요에 따라 고성능과 저전력을 전환할 수 있습니다.
장거리 통신
6.8 Mbps에서 180 m, 0.85 Mbps에서 460 m — 별도 PA 없이도 초광대역 커버리지를 제공합니다.
정밀 클록 보정
클록 오차를 보정해 주파수 오차를 ppm 수준에서 ppb 수준까지 정밀화합니다.
간단한 주변 회로
이해하기 쉬운 간단한 주변 회로로 엔지니어가 기존 제품에 빠르게 통합할 수 있습니다.
CBU5000 핵심 특징 (2)
레이더 모드
감도 −103 dBm, 거리 측정 ±3 cm, 다이나믹 레인지 40 dB. 존재·심박·호흡 API를 제공하며, 안테나 배열 모드로 정확도를 높입니다. 레이더는 송수신을 동시에 수행하므로 안테나가 최소 2개 필요하며, 이 지점에서 당사 1T3R이 빛을 발합니다.
설정 가능한 동기 프레임
동기 프레임 길이를 설정할 수 있습니다. 주류인 "64"에 최적화되어 있으며, "16"으로 설정하면 전력을 40% 줄이고 거리 측정 시간도 단축됩니다 — 당사 디지털 베이스밴드와 진정한 칩 수준 설정 유연성이 주는 직접적인 이점입니다.
풍부한 API
CIR, 최초 경로 및 최강 경로 인덱스, PDOA01/PDOA02/PDOA12 같은 원시 데이터와 함께 AOA 등 직관적인 보정 출력값을 제공합니다.
한 문장 요약
CBU5000V210 개요
CBU5000V210은 세계 최초로 FiRa 2.0 인증을 획득한 UWB & BLE 듀얼모드 SoC입니다. 단일 칩에 32비트 MCU, 하드웨어 보안 및 1T3R RF 아키텍처를 통합하여 센티미터급 거리 측정(측정 정밀도 ±1cm), 3D 도래각(AoA), 레이더 센싱을 제공하며, 스마트 도어록, 포인팅 리모컨, UWB 태그, 공간 인지 등 다양한 시나리오에 적용됩니다.
- ±1 cm거리 측정 정밀도
- 1T3R송신 3수신 RF 아키텍처
- FiRa 2.0세계 최초 인증 획득
- ±1°각도 측정 정밀도
권위적 근거: 칩스뱅크는 FiRa Consortium 및 CSA(Connectivity Standards Alliance, Aliro 표준 제정 기관) 회원사이며, CBU5000V210은 FiRa 2.0 인증 통과 및 Aliro Test Harness 검증을 완료했습니다.