양산 납품

20년 멀티칩 양산 경험 — 생산 라인에 확신을 더합니다

Chipsbank는 칩 업계의 신생 기업이 아닙니다. 2003년부터 중국 칩 설계 산업에 뿌리를 내렸으며, 플래시 컨트롤러 칩 누적 판매량은 35억 개를 넘어섰습니다. 이 깊은 업계 경험이 당사 UWB 칩의 양산 납품을 뒷받침하며, 설계·공급망·생산 라인을 아우르는 전방위 노하우를 갖추고 있습니다.

설립2003
양산 경력20년 이상
누적 판매량35억 개 이상
UWB 시나리오10개 이상
UWB 양산 납품 및 공급망 개요
우리의 기반

플래시 컨트롤러에서 UWB까지 — 20년의 집중

정성을 담아 설계하고, 칩으로 나라에 힘을 보탭니다. 성실, 혁신, 협력, 실행은 우리를 계속 이기게 하는 유전자입니다.

핵심 가치

성실 · 혁신 · 협력 · 실행

미션

정성을 담아 설계하고, 칩으로 나라에 힘을 보탭니다

비전

칩 설계 분야의 스타 기업이 되는 것

2003

Chipsbank 설립, 자국 칩 설계의 여정 시작.

2004

본토 최초 플래시 컨트롤러 칩 테이프아웃.

2005

Lenovo 및 Intel VC 투자 유치; 월 판매량 100만 개 돌파.

2006

투자 유망 비상장 기업 50선에 선정.

2011

첫 터치 컨트롤러 칩 개발, 인간-기계 인터랙션으로 영역 확장.

2021

UWB 제품 라인 구축, 정밀 연결 분야 진출.

2024

세계 최초 UWB & BLE 칩 출시, 단일 칩 패러다임 재정의.

양산 실적

양산은 우리에게 낯설지 않습니다

초기 플래시 컨트롤러 칩부터 UWB 칩까지, 대규모 납품 역량이 조직의 체질로 자리 잡고 있습니다.

수십억 개 규모의 경험

2005년 플래시 컨트롤러 칩 월 판매량 100만 개를 돌파하고 누적 35억 개 이상을 판매하며, Chipsbank는 일찍이 규모 납품과 램프업 역량을 확보했습니다.

1등급 고객 검증

Xiaomi, TCL, Hisense, Huawei가 당사 UWB 포인팅 리모컨 솔루션을 설계에 채택했으며, CVTE는 이미 양산 중입니다.

3개월 양산 주기

레퍼런스 디자인에서 라인 인증까지 최소 3개월이면 완료되며, 자체 단일 지점 교정으로 라인당 시간당 300대 이상의 효율을 달성합니다.

전 과정 일관성

안테나 설계, 구조 정합, 교정, 불량 선별을 아우르는 재현 가능한 품질 일관성 체계.

역량 기반

모든 납품을 받치는 다섯 기둥

팀, 알고리즘, 안테나, 기계 설계, 양산 경험이 고객이 신뢰하는 완전한 납품 역량을 이룹니다.

업계 선도 기업 출신 팀

핵심 개발진은 HiSilicon, Skyworks, OKI 출신으로 깊은 기술·제품 전문성과 생산 디테일에 대한 체계적 관리 역량을 갖추고 있습니다.

무료 융합 알고리즘

IMU + UWB 소결합(loosely-coupled) 융합 알고리즘을 무상으로 제공하여, 저가 MCU에서도 매끄러운 포인팅 경험을 구현합니다.

안테나 특허 포트폴리오

이미 10여 개 제품 라인에 적용된 다수의 지향성·무지향성 안테나 설계 특허를 보유하고 있습니다. 특히 PDOA 도래각 솔루션 경험이 풍부해 안테나와 구조 간 정합 문제를 신속히 해결합니다.

기계 설계 노하우

풍부한 실험 경험을 바탕으로 UWB 데이터의 일관성과 정확성을 확보하는 송·수신단 설계 방법을 알고 있습니다.

라인 최적화 및 품질 관리

고객의 라인을 최적화하고 불량을 선별하며 데이터 일관성을 보장합니다 — 양산의 불확실성을 최소화합니다.

공급망 보장

납품 불확실성을 걷어내는 공급망 및 품질 관리

칩 양산은 단일 기술이 아니라 공급망 전체에 대한 통제력을 요구합니다. Chipsbank는 성숙한 협력사 체계와 품질 프로세스로 납품 리스크를 사전에 차단합니다.

晶圆 Wafer 封测 OSAT 模块 / 终端 Module & Device 三段式质量 gate:来料 · 过程 · 出货 Incoming · In-process · Outgoing 产能预测与锁定 Capacity Planning
  • 주류 파운드리 및 OSAT와의 장기 안정적 파트너십을 통한 웨이퍼·패키징 전략 조율.
  • 주요 자재의 이중 소싱 인증으로 단일 공급사 중단 리스크 회피.
  • 입고 검사, 공정 관리, 출하 테스트의 3단계 품질 관문.
  • 웨이퍼에서 모듈까지 완전한 데이터 체인을 통한 전 로트 추적성.
  • 예측 공유를 통한 사전 증설 계획으로 조기에 생산 능력 확보.
  • 불량 분석 및 신속 대응으로 양산 이슈 해결 주기 단축.
안정성은 체계적 통제에서 나옵니다.
납품 절차

재현 가능한 양산 납품 프로세스

설계 채택부터 안정적 양산까지 모든 단계가 표준화되어 있어 고객이 시행착오를 줄일 수 있습니다.

01

01 레퍼런스 디자인 제공

양산 검증을 마친 회로 레퍼런스 디자인을 제공해 빠르게 제품 기준선을 수립합니다.

02

02 설계 리뷰 및 테스트

고객의 회로도, PCB, 기계 설계 리뷰에 참여하고 안테나·구조 가이드와 테스트 지원을 제공합니다.

03

03 안테나/기계 정합 튜닝

자체 시뮬레이션 서버와 전자파 무반사실로 안테나를 최적화하고 완제품 기계 구조와 정합시킵니다.

04

04 교정 체계 구축

단일 지점 교정을 라인에 도입해 높은 처리량과 낮은 불량률, 사업장 간 손쉬운 재현을 달성합니다.

05

05 라인 최적화 및 선별

고객의 라인 테스트 스테이션, 데이터 대시보드, 불량 선별 기준 구축을 지원합니다.

06

06 증설 및 공급

생산 능력을 높이고 품질을 안정화하며, 지속적인 공급망·기술 지원과 함께 장기 공급 체제로 전환합니다.

UWB 제품을 안정적으로 양산 라인에 올리세요

레퍼런스 디자인과 알고리즘 라이선스부터 공급망 및 라인 최적화까지, Chipsbank가 원스톱 양산 서비스를 제공합니다.