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FiRa认证+Aliro协议!芯邦科技靠UWB拿下第二增长曲线

当前,全球物联网产业正迈入高精度空间感知的全新发展阶段,超宽带(UWB)技术凭借厘米级定位、高抗干扰、强安全加密等核心优势,从工业定位、消费电子向智能家居、智能门锁、车载数字钥匙等场景快速渗透,成为连接物理世界与数字空间的关键底层技术。

行业数据表明,全球 UWB 市场规模正保持稳健的增长速度,2025 年市场规模在 20–25 亿美元左右,预计 2030 年将攀升至 30–40 亿美元。在汽车领域的数字钥匙、工业物联网的精准定位等 B 端场景的赋能基础上,智能家居、智能门锁等 C 端场景也逐渐成为产业爆发的核心引擎。

2026 年,UWB 行业迎来里程碑式突破,Aliro 协议正式发布。作为连接标准联盟(CSA)推出的跨生态互通协议,Aliro 统一了手机、可穿戴设备与智能门锁、门禁设备的交互标准,兼容 UWB、BLE、NFC 多种技术,彻底打破不同品牌、不同生态间的互通壁垒,让跨品牌无感解锁、空间交互成为现实,直接推动 UWB 成为智能门锁、手机的标配能力,为 UWB 技术规模化商用扫清了关键障碍。

但 UWB 技术的规模化商用仍面临成本、功耗、多径干扰等技术挑战,需通过芯片量产、算法优化等手段进一步降低门槛。

在 UWB 产业生态成熟、标准统一的关键节点,2025“物联之星”获奖企业芯邦科技,凭借 20 年芯片设计积淀与 UWB 全栈技术能力,已然成为国产 UWB 芯片赛道的标杆企业。

作为国内最早布局移动存储控制芯片的企业之一,芯邦科技于 2021 年切入 UWB 赛道,依托技术迁移与场景落地优势,快速打造出高集成、低成本的 UWB 解决方案。本次专访围绕芯邦科技的技术积淀、UWB 战略布局、产品落地及前瞻研发展开,解码国产芯片企业在空间感知赛道的突围之路。

  1. 芯邦科技成立至今已有 20 年的芯片设计行业积淀,更是国内最早布局移动存储控制芯片的企业之一。二十年来,芯邦在移动存储控制芯片领域沉淀了哪些核心的技术能力与行业壁垒?对后续选择 UWB 这个赛道有什么技术支撑?

    芯邦是国内最早布局移动存储控制芯片的企业之一,20 年形成了难以复制的技术、量产与成本综合壁垒,包括自主研发的低成本高性能专用指令集处理器、Flash 全栈控制算法、数模混合 SoC、大规模量产与供应链管理壁垒,为 UWB 提供从芯片架构、射频基带、安全加密到低成本量产的全栈支撑,为芯片设计、量产和方案落地提供坚实的技术支撑。

  2. 芯邦在 2021 年开始布局 UWB 超宽带通信产品线,在 UWB 的发展中,芯邦为什么会选择这一赛道?背后的考量是什么?

    芯邦在 2021 年正式布局 UWB 超宽带产品线,并非短期跟风,而是技术能力自然延伸、市场刚需明确爆发、生态标准走向成熟、公司战略升级四重红利叠加下的长期战略选择。

    依托芯邦 20 年的深厚积累,我们将存储主控领域的核心技术优势无缝迁移到 UWB 赛道,快速形成高集成、低功耗、高可靠、低成本的 UWB SoC 产品竞争力。

    与此同时,全球 UWB 生态进入规模化爆发期:FiRa 与 Aliro 标准逐步统一,手机、汽车、智能家居全面支持 UWB,智能门锁、数字钥匙、IoT 空间感知等场景迎来确定性增长。

    在此背景下,芯邦以 CBU5000V210 UWB SoC 为核心,通过芯片、算法、天线、方案、量产工具的全栈交付能力,为客户提供可快速落地、可大规模量产的 UWB 解决方案,以此打造公司继存储主控之后的第二增长曲线,实现从“存储芯片”向“存储 + 连接 + 感知”的平台型芯片企业升级。

  3. 芯邦的 CBU5000V210 已用于智能交互大屏、电视遥控场景,这款芯片还适配空间交互、位置服务、实时跟随、雷达感知等多个场景,目前在其他场景的落地进展如何?有哪些场景有突出亮眼的表现?

    芯邦已完成从芯片、参考设计、算法到量产工具的全栈交付,目前多场景同步规模化导入。空间指向交互、电视遥控场景已实现交钥匙方案,包括空间融合算法和量产工作方案的全栈交付,帮助客户快速从功能实现走到产品量产。

    另外,在智能门锁、雷达感知、空间音频、实时跟随、工业定位等场景,已经在配合客户进行深度场景验证或者产品量产导入中。

    特别是智能门锁场景,随着今年 Aliro 协议的发布,它统一了手机与门锁之间的交互标准,实现跨品牌、跨生态互通,推动了 UWB 成为手机和智能门锁的标配能力。

    芯邦的 UWB 智能门锁解决方案,通过雷达实现低功耗唤醒,通过高精度测距、测角实现用户位置和意图判定,实现安全可靠的无感解锁体验。

  4. 了解到芯邦在 UWB 雷达感知方向做了前瞻布局,目前也在和生态伙伴做联合验证,能否透露一下,这一方向的技术研发目前进展如何?未来主要瞄准哪些应用场景?

    芯邦目前已完成芯片硬件、底层算法、场景方案、生态联合验证的全栈布局,我们基于 CBU5000V210 实现通信与雷达一体化,单芯片支持人体存在检测、靠近感知、微动识别、距离角度测量等能力,已和多家头部生态伙伴完成场景联调与验证,部分方案进入小批量试产阶段。

    未来,UWB 雷达感知将重点聚焦智能家居、智能门锁两大场景,围绕无感唤醒、空间智能等需求落地,持续打造通感一体的核心竞争力,与生态伙伴共同推动 UWB 雷达成为空间智能的标配能力。

关于芯邦科技

深圳芯邦感通科技有限公司是一家由归国留学生于 2003 年创立的国家高新技术企业,国家级专精特新“小巨人”企业。芯邦专注于智能控制芯片研发与应用,是国内芯片设计与整体解决方案领域的核心品牌。目前公司在模块化数模混合 SoC 技术方面拥有多项专利和丰富的技术经验,产品涵盖存储控制芯片、智能家电控制芯片、指纹识别控制芯片、超宽带 UWB 控制芯片,可广泛应用于智能家居、移动存储、消费电子、工业控制和汽车领域等多个应用场景。