数字钥匙成为智能生活刚需，跨设备互联互通壁垒曾制约 UWB 门锁场景落地。2026 年，CSA 联盟正式发布 Aliro 1.0 规范，以 UWB、NFC、BLE 为核心通信支柱，重构门禁交互逻辑。作为 UWB 芯片原厂，芯邦科技以芯片级解决方案为基石，深度参与 UWB 互联互通适配推广，推动无感解锁落地。
一、锚定底层，UWB 芯片原厂的硬核实力
芯片是 UWB 技术落地的核心底座。芯邦科技深耕无线芯片设计领域，凭借全流程研发经验，推出 CBU5000V210 UWB SoC 芯片，具备厘米级精准测距、3D AoA 测角、低功耗高集成等优势。
作为 CSA 联盟会员，芯邦科技深度参与 Aliro 规范研讨与适配测试，从芯片底层兼容 Aliro 1.0 核心协议，提供“芯片 + 模组 + 协议适配”一站式解决方案，助力厂商打通跨品牌互通通道，降低研发认证成本。
二、标准落地：Aliro 1.0 构建 UWB 互通新范式
2026 年 2 月，CSA 发布的 Aliro 1.0 规范，打破智能门锁生态孤岛，明确 UWB、NFC、BLE 为三大标准通信方式，为跨平台互联互通筑牢根基。
- NFC（触碰解锁）：贴近即解锁，适配无 UWB 终端，兼容主流手机与可穿戴设备；
- BLE（远程触发）：数米内一键解锁，适配低功耗场景，作为 UWB 补充；
- UWB（无感免手解锁）：BLE + UWB 融合模式，厘米级精准感知，手机放口袋即可自动解锁，告别繁琐操作。
Aliro 1.0 规范落地后，不同品牌终端与门锁可实现“一次适配，全域互通”，用户无需更换设备或绑定专属 APP，真正实现“一把钥匙，打通全场景”。
三、场景革新：BLE + UWB 重塑门禁无感体验
Aliro 1.0 的核心突破，是 BLE + UWB 新模式对免手解锁场景的赋能，也是芯邦科技的重点布局方向。
基于芯邦 UWB 芯片的方案，可实现“人到门开，人走门锁”的无感体验：UWB 精准感知距离方位，BLE 负责低功耗连接传输，双重加密有效防范中继攻击，保障安全。
从家用门锁、公寓门禁到写字楼闸机，BLE + UWB 融合方案以便捷性 + 安全性双优势重构场景，用户无需主动操作即可解锁；企业依托统一标准，可降低管理成本，适配规模化部署。
四、生态共赢：芯邦科技助力 UWB 规模化商用
从芯片研发到标准共建、协议适配再到场景落地，芯邦科技以推动 UWB 技术普惠为核心，依托自研芯片与 CSA 资源，为产业链提供全方位支持。
- 芯片级兼容：CBU5000V210 芯片支持 Aliro 1.0 规范，全方位保障通信安全；
- 全链路服务：提供一站式服务，大幅缩短厂商量产周期；
- 生态协同：携手 CSA 联盟与产业伙伴，共建开放互通的 UWB 生态。
随着 Aliro 1.0 普及，UWB 将成为智能设备标配，无感解锁将成为基础体验。未来，芯邦科技将持续深耕 UWB 芯片技术，携手伙伴让安全便捷的 UWB 无感体验走进千家万户、赋能千行百业。
关于芯邦科技
深圳芯邦感通科技有限公司是一家由归国留学生于 2003 年创立的国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。芯邦专注于智能控制芯片研发与应用，是国内芯片设计与整体解决方案领域的核心品牌。目前公司在模块化数模混合 SoC 技术拥有多项专利和丰富的技术经验，产品涵盖存储控制芯片、智能家电控制芯片、指纹识别控制芯片、超宽带 UWB 控制芯片，可广泛应用于智能家居、移动存储、消费电子、工业控制和汽车领域等多个应用场景。