제품

정밀 센싱을 위한 실리콘, 모듈, 알고리즘

CBU5000V210 UWB SoC부터 바로 적용 가능한 모듈, 교정 장비, 센싱 알고리즘까지 — Chipsbank 위치 추적, 레이더, 공간 인터랙션 솔루션을 구성하는 빌딩 블록입니다.

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핵심이 되는 실리콘

CBU5000V210 UWB SoC chip package
칩

CBU5000V210 UWB SoC

거리 측정, 레이더, 데이터 링크를 하나로 담은 SoC — FiRa / Aliro / 자체 프로토콜을 준수합니다.

  • 공정: 28 nm
  • UWB: IEEE 802.15.4z, FiRa / Aliro / 자체 프로토콜
  • 인터페이스: SPI / I2C / UART, GPIO
  • 엔진: 레이더, AOA, IMU 융합, 데이터 링크 내장
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개발 보드, 교정 장비, 모듈

개발 보드

CBD5214 개발 보드

거리 측정, 레이더, 데이터 링크용 소형 CBU5000V210 보드. 지향성 3안테나, 시야각(FOV) ±60°.

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개발 보드

CBD5213 개발 보드

자이로스코프를 내장한 CBU5000V210 보드. 거리 측정, 레이더, 데이터 링크 지원, 지향성 3안테나, 시야각 ±60°.

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테스트 지그

양산 테스트 골든 보드

V210 PCBA 양산 테스트용 골든 보드. RF 출력, 주파수 오차, 감도를 검사합니다.

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모듈

표준 3안테나 모듈

거리 측정 및 레이더용 소형 3안테나 모듈(모델 CBD5217). 지향성 안테나, 시야각 ±60°, 56×16×2 mm.

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시제품에서 양산까지

교정 장비

교정 장비 및 양산

모든 칩은 UWB 정확도를 위해 공장 교정을 거쳐 출고됩니다. 자체 패키징, 교정, 품질 시스템으로 검증용 샘플부터 대량 생산까지 확장할 수 있습니다.

  • 생산 능력: 월 100만 개
  • 웨이퍼 레벨 패키징 및 시스템 테스트
  • 개별 UWB 공장 교정
  • 리모컨, Tag, 도어락 등 풍부한 제품 양산 툴
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신호를 인사이트로 바꾸는 알고리즘

융합 알고리즘

UWB 거리 측정값에 IMU 등 다른 센서를 결합해 드리프트 없는 안정적인 위치 추적을 구현합니다.

무료 제공

AOA 알고리즘

공간 인식과 포인팅을 위한 도래각(AOA) 방향 탐지.

무료 제공

레이더 알고리즘

단일 UWB 트랜시버로 호흡, 심박, 제스처를 감지합니다.

무료 제공

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