始于 2003

关于芯邦

深圳芯邦科技股份有限公司(简称:芯邦)创立于 2003 年,是国家高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业,为国内芯片设计与整体解决方案领域核心品牌,亦是国内最早布局移动存储控制芯片的企业之一。深圳芯邦感通科技有限公司为芯邦旗下主体,是芯邦集团于 2026 年面向通信感知赛道设立的独立运营公司。

2003
公司成立
100+
核心专利
20 年
移动存储控制芯片积淀
FIRA 2.0
全球唯一 UWB&BLE 双模 SoC 认证
企业使命

用心设计,以芯兴邦

回顾芯邦的发展历程,我们芯邦人秉承孜孜以求、团结协作、开拓创新的企业精神,依托本土化的客户服务与市场拓展优势,在产品研发和市场销售方面取得了骄人成绩。未来,芯邦将立足移动存储控制芯片领域,致力推动 UWB 超宽带通信技术的发展,提供具备全球竞争力的芯片产品及解决方案,真正践行“用心设计,以芯兴邦”的企业使命。

企业文化

我们因何而前行

四条准则指引我们的选才、研发与服务。

诚信守诺重信,言行一致
创新敢为人先,持续突破
实干脚踏实地,结果导向
协作开放协同,聚力共赢

人才战略

以德取人、事业育人、绩效论人、亲情暖人。

市场定位

芯片设计与整体解决方案领域的供应商。

核心业务

两大产品方向

💾

移动存储控制芯片

作为国内最早布局移动存储控制芯片的企业之一,芯邦在该领域历经20年发展与创新,打破海外厂商长期垄断,成为行业主流供应商。

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UWB 超宽带通信

2023年起,芯邦积极布局 UWB 超宽带通信,承担科创委 UWB 重大攻关项目。其 UWB&BLE 双模 SoC 是全球目前唯一通过 FIRA 2.0 认证的芯片,广泛应用于高精度定位、无线数传、空间交互与雷达感知。

发展历程

从一颗芯片到感知万物

2003–2006
成长阶段
2003年成立芯邦;2004年首颗芯片——U盘控制芯片投产;2005年实现盈利并引入 Intel、联想投资;2006年被评为“最具投资价值”未上市公司50强。
2007–2012
发展阶段
持续深耕移动存储控制芯片,确立芯邦作为国内芯片设计核心品牌的地位,进入主流供应链。
2013–2020
升级阶段
累计核心专利超百项,多次荣获“中国芯”等业界重量级奖项,成为自主创新、高技术、高成长的典型代表。
2021–至今
创新阶段
启动 UWB 超宽带通信产品路线,承担科创委 UWB 重大攻关项目,并于2023年成为全球唯一通过 FIRA 2.0 认证的 UWB&BLE 双模 SoC 供应商。
荣誉资质

荣誉与资质

从第一批国家高新技术企业,到国家「专精特新」重点小巨人企业——每一项认可都是做出来的,也摆得出来。

112发明专利
12实用新型专利
5外观专利
30软件著作权
10集成电路布图登记

另有产品创新奖项 6 项(国家火炬计划、「中国芯」系列奖项、高交会优秀产品奖等)、省市级研发平台 3 个。

新篇 · 2026

芯邦感通:专注 UWB 感知

深圳芯邦感通科技有限公司深耕超宽带(UWB)感知技术,专注技术纵深与场景落地,以更敏捷的姿态服务汽车、工业与消费电子客户。

🧭

为何独立

UWB 正从「连接」走向「感知」——从高精度定位、空间交互到雷达感知,应用场景快速爆发。独立运营让芯邦感通得以聚焦感知芯片与解决方案,不再受存储主控业务节奏的牵制。

🌱

继承与新生

芯邦感通完整继承了芯邦在 UWB&BLE 双模 SoC 上的技术积累与 FIRA 2.0 认证成果,并延续「中国芯」的初心,面向全球市场提供有竞争力的感知芯片产品。凡是过往,皆为序章;所有将来,皆为可盼。

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