标准合规
符合 IEEE 802.15.4z、IEEE 802.15.4-2015 与 FiRa 2.0 标准。
整个芯片共享一个 32 MHz 晶振以减少 BOM。高性能 32 位 MCU、硬件安全平台与丰富的功能模块(定时器、UART、SPI、I2C)提供安全通信;片上电压与温度监控确保芯片稳定。采用 1T3R 设计,并集成 TRSW 使 TX 与 RX0 共享天线,同时支持一个 TX 与三个 RX。在 TX 链中,数据被编码并发送至 TX 前端;在每个 RX 链中,信号帧被捕获并依据 RF 数字化样本进行解码,生成 CIR、PDOA,可用于测距、到达角(AOA)与雷达感知。
高性能 32 位 MCU,集成硬件安全平台、定时器、UART、SPI、I2C 等功能模块,并支持片上电压与温度监控。
1T3R 架构,集成 TRSW 使 TX 与 RX0 共享天线,同时支持一个 TX 与三个 RX。
对 RX 链信号帧进行数字化采样与解码,输出 CIR、PoA、ToA 等数据,支撑测距、AOA 与雷达。
蓝牙功能,集成 BLE 5.0 PHY 与 BLE 控制器。
采用 67 针的 eWLB 封装,尺寸仅 3.6 毫米 × 3.4 毫米,单芯片集成 UWB、BLE 与 MCU,极大简化外围设计与板级空间。
符合 IEEE 802.15.4z、IEEE 802.15.4-2015 与 FiRa 2.0 标准。
支持 6–9 GHz 第二频段组(通道 5、6、8、9、10),最大包长 4095 字节。
支持多种数据速率:850 Kbps、6.8 Mbps、7.8 Mbps、27.2 Mbps、31.2 Mbps。
支持 STS 配置 0/1/3,集成 AES-128 安全测距;基于硬件的安全架构。
支持 SoC 模式与纯数据收发器模式;支持双向测距(TWR)与到达时间差(TDOA)。
1 个 TX 与 3 个 RX 的 3D 到达角(AOA)。
SPI 命令接口与外部主机 CPU 通信,时钟最高 32 MHz;QSPI 控制器支持最高 64 MHz 外部 Flash,容量可达 1 MB。
高集成度带来更低 BOM 成本。
BLE-UWB 双模集成设计,市场反馈验证了我们的产品思路正确性。
12 个 GPIO 口,支持 2×UART、SPI(主/从)、I2C(主)、10 位采样器等,灵活支持不同产品开发需求。
32 位 MCU 工作频率可选 16/32/64/128 MHz,客户可按需切换高性能与低功耗模式。
6.8 Mbps 下覆盖 180 米,0.85 Mbps 下覆盖 460 米,无需额外 PA 即可覆盖超大范围。
对时钟误差进行补偿,可将频率误差从 ppm 级补偿至 ppb 级。
外围电路简单易懂,方便工程师快速集成导入到已有产品。
灵敏度 −103 dBm,测距 ±3 cm,动态范围 40 dB;提供存在监测、心跳呼吸类 API;支持天线阵列模式提升监测准确率。雷达收发同时,至少需两根天线,1T3R 优势明显。
同步帧长度可配置,已针对主流 “64” 优化,亦可配置为 “16” 以降低 40% 功耗并缩短测距时间——这正是数字化基带带来的芯片级灵活配置优势。
既提供 CIR、第一径与最强径 index、PDOA01/PDOA02/PDOA12 等原始数据,也提供直观的 AOA 等校准数据。
CBU5000V210 是全球首款获得 FiRa 2.0 认证的 UWB & BLE 双模 SoC,单芯片集成 32 位 MCU、硬件安全与 1T3R 射频架构,提供厘米级测距(测距精度 ±1 cm)、3D 到达角(AoA)与雷达感知,覆盖智能门锁、指向遥控、UWB Tag、空间感知等场景。
权威背书:芯邦为 FiRa Consortium 与 CSA 连接标准联盟(Connectivity Standards Alliance,Aliro 标准制定方)会员;CBU5000V210 已通过 FiRa 2.0 认证,并已完成 Aliro Test Harness 验证。