2003
芯邦微电子成立，开启国产芯片设计之路。
我们的底蕴
从闪存控制芯片到 UWB，二十年只做一件事
用心设计，以芯兴邦。诚信、创新、协同、实干，是芯邦持续打胜仗的基因。
价值观
诚信 · 创新 · 协同 · 实干
使命
用心设计，以芯兴邦
愿景
成为芯片设计行业的明星企业
2004
大陆首颗闪存控制芯片顺利投片。
2005
获联想与 Intel 风险投资，月销售量突破 100 万片。
2006
获评"最具投资价值"未上市公司 50 强。
2011
首款触摸控制芯片研发成功，拓展人机交互赛道。
2021
布局 UWB 产品线，进入精准连接新战场。
2024
推出全球首款 UWB&BLE 芯片，单芯片定义新范式。
量产经验
量产，是我们最不陌生的环节
从早期闪存控制芯片到 UWB 芯片，规模化交付已经刻进了芯邦的组织能力里。
2005 年闪存控制芯片月销就突破 100 万片，累计更是超35亿颗，让芯邦在成立早期就具备了规模化交付与产能爬坡能力。
小米、TCL、海信、华为等品牌已将 UWB 指向遥控方案纳入设计导入，视源已率先进入量产阶段。
从参考设计到产线跑通最快只需 3 个月，独创单点校准方案让单产线效率达到 300+ 台/小时。
从天线设计、结构匹配到校准与不良品筛查，形成可复制的质量一致性保障体系。
能力支柱
量产交付背后的五重底气
团队、算法、天线、结构与量产经验，构成客户可托付的完整交付能力。
大厂基因团队
核心开发团队来自海思、Skyworks、OKI 等一线大厂，其中博士8人，硕士19人，技术与产品功底深厚，对量产中的细节有系统性把控。
免费融合算法
IMU + UWB 松耦合融合算法免费提供，在很低的主控算力下即可实现丝滑指向体验。
天线专利储备
拥有定向、全向多种天线设计专利，应用于十多个产品线上。尤其对PDOA测角方案有丰富经验，能快速解决天线与结构匹配问题。
结构与量产 know-how
大量实验经验让我们知道如何设计UWB的发送与接收端的结构，才能保障 UWB 数据的一致性与准确性。
产线优化与品控
帮助客户优化产线、筛查不良品、保证数据一致性，把量产的不确定性降到最低。
供应链保障
供应链管理与质量保障，让交付更有确定性
芯片量产不是单点能力，而是对供应链全局的掌控。芯邦用成熟的供应商体系与质量流程，把交付风险锁在门外。
- 晶圆封测战略协同，与主流代工厂和封测厂建立长期稳定合作。
- 关键物料双源认证，避免单一供应商断供风险。
- 来料检验 + 过程管控 + 出货测试，三段式质量 gate。
- 全批次可追溯，从晶圆到模块的完整数据链。
- 产能爬坡计划前置，与客户共享预测，提前锁定产能。
- 失效分析与快速响应机制，缩短量产异常闭环时间。
交付流程
一套可复制的量产交付流程
从设计导入到稳定量产，我们把每一步都沉淀成标准动作，让客户少走弯路。
参考设计交付
提供已量产验证的电路参考设计，快速建立产品基线。
设计评审与测试
参与客户原理图、PCB、结构设计评审，输出天线与结构建议并配合测试。
天线 / 结构联调
基于自有仿真服务器与暗室，完成天线方案优化与整机结构匹配。
校准方案导入
单点校准方案落地产线，节拍高、不良率低，易复制到多基地。
产线优化与筛查
协助客户建立产线测试工站、数据看板与不良品筛查标准。
规模量产与持续供货
产能爬坡、质量稳定后进入持续供货阶段，供应链与技术支持长期在线。