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为精准感知而生的芯片、模组与算法

从 CBU5000V210 超宽带 SoC，到即插即用模组、校准器与感知算法，构成芯邦在高精度定位、雷达与空间交互方案背后的核心基石。

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核心芯片

CBU5000V210 UWB SoC chip package
芯片

CBU5000V210 超宽带 SoC

一颗集测距、雷达与数据链路于一体的 SoC，符合 FiRa/Aliro/私有协议规范。

  • 工艺：28 nm
  • UWB：IEEE 802.15.4z，FiRa/Aliro/私有协议
  • 接口：SPI / I2C / UART、GPIO
  • 引擎：内置雷达、AOA、IMU融合、数据链路等
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开发板与模组

开发板

CBD5214 开发板

CBU5000V210 小型化开发板，适用于定位、雷达、数传场景，使用定向三天线，FOV±60°。

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开发板

CBD5213 开发板

CBU5000V210 开发板，集成陀螺仪，适用于定位、雷达、数传场景，使用定向三天线，FOV±60°。

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产测

产测金板

可替代为准、LitePoint 测试仪用于 CBU5000V210 相关 PCBA 产测，测试射频功率、频偏、灵敏度等，为客户节省生产成本。

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模组

全引脚三天线模组

CBU5000V210 全引脚模组，适用于定位、雷达、数传场景，三个 Ipex4 天线接口，尺寸 13.5mm × 13.5mm × 1.87mm。

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模组

最小封装两天线模组

CBU5000V210 最小封装模组，适用于定位、雷达、数传场景，两个 Ipex4 天线接口，尺寸 10.5×13×1.87mm。

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模组

典型三天线模组

小型化三天线模组（型号 CBD5217），适用于定位、雷达场景，使用定向三天线，FOV±60°，尺寸 56×16×2mm。

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从晶圆到规模量产

量产交付

规模量产交付

每颗芯片出厂前完成 UWB 精度校准。从验证样片到批量交付，依托自有封装、校准与质量体系实现规模化供货。

  • 产能：100 万颗 / 月，可定制
  • 晶圆级封装与系统测试
  • 单颗 UWB 出厂校准
  • 遥控器、TAG、门锁等丰富的产品量产工具
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把信号变成洞察的算法

融合算法

将 UWB 测距测角与 IMU 等传感器融合，实现稳健、无漂移的定位。

免费提供

AOA 算法

基于到达角的方向判定，赋能空间感知与指向交互。

免费提供

雷达算法

单颗 UWB 收发器即可实现呼吸、心率与手势感知。

免费提供

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